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氮化铝-沉银-特殊工艺：小间距
氮化铝-沉银-特殊工艺：小间距-线宽线距：0.3/0.07mm我司为陶瓷电路板专业定制生产商，我司的生产工艺无需开模，根据图纸要求的陶瓷种类、金属层厚度、线路分布等需求来生产，我司生产技术先进，工艺成熟，值得您信赖！
氮化铝陶瓷基板 5050 rgbw 沉金0.5mm
氮化铝陶瓷电路板 5050 rgbw 沉银0.5mm
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1860氮化铝陶瓷基板 0.38mm沉金 导电层 铜
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侧边缘金属化-氮化铝-双面-沉镍金
侧边缘金属化-氮化铝-双面-沉镍金我司为陶瓷电路板专业定制生产商，我司的生产工艺无需开模，根据图纸要求的陶瓷种类、金属层厚度、线路分布等需求来生产，我司生产技术先进，工艺成熟，值得您信赖！
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氮化铝-双面+围坝-沉镍钯金-孔内铜厚：电镀填孔我司为陶瓷电路板专业定制生产商，我司的生产工艺无需开模，根据图纸要求的陶瓷种类、金属层厚度、线路分布等需求来生产，我司生产技术先进，工艺成熟，值得您信赖！
氮化铝-双面围坝-沉镍钯金
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氮化铝 0.635mm 导电层 铜
氮化铝-双面-沉镍钯金
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氮化铝-板面铜厚0.07mm-沉镍金
